硅片切片后清洗设备

  • 类　　别：99
  • 参考价格：100000
  • 产品规格：CGB
  • 商标时间：0001年01月01日
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硅片切片后清洗设备
硅片切片后清洗设备型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB1.设备由五大部分组成:清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。 2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。 3.关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道、全氟循环系统,保证工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。 4.工艺过程全自动,机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制,可存储多条工艺时序,方便使用。有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询:010-83270202/13910297918/耿彪。本公司律师顾问团郑重声明:依据国家有关法律,在中华人民共和国范围内,北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司,任何个人机构不得擅自使用。
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